SiC ウェーハの面取り加工(ノッチ加⼯ ・ベベル研削)

対応サイズ:
2 inch~6 inch OF/IF
6 inch~8 inch ノッチ
SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)は、ケイ素
(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半
導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。
(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半
導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。
弊社面取り機の特徴である、高精度/高剛性研削機構で研削することで難削材であるSiCでもスムーズな研削面に仕上げることが可能です。
Edge Profile (断面形状)面取り加工例

R型形状

T型形状

非対称形状
簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能
ノッチ面取り加工 ※W-GMシリーズ面取り加工実測データ

ノッチ深さ・角度・丸み(R)を測定し、自動補正で簡単に
安定した形状精度を得ることができます。

