SiC ウェーハの面取り加工（ノッチ加⼯ ・ベベル研削）

対応サイズ：
2 inch～6 inch OF/IF
6 inch～8 inch ノッチ

SiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）は、ケイ素
（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半
導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。

弊社面取り機の特徴である、高精度/高剛性研削機構で研削することで難削材であるSiCでもスムーズな研削面に仕上げることが可能です。

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よくあるご質問

Edge Profile （断面形状）面取り加工例

R型形状

T型形状

非対称形状

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

ノッチ面取り加工　※W-GMシリーズ面取り加工実測データ

ノッチ深さ・角度・丸み（R）を測定し、自動補正で簡単に
安定した形状精度を得ることができます。

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