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SiC ウェーハの面取り加工(ノッチ加⼯ ・ベベル研削)

SiCウエーハの面取り加工

対応サイズ:
2 inch~6 inch OF/IF
6 inch~8 inch ノッチ

SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)は、ケイ素
(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半
導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。

弊社面取り機の特徴である、高精度/高剛性研削機構で研削することで難削材であるSiCでもスムーズな研削面に仕上げることが可能です。

Edge Profile (断面形状)面取り加工例

R型形状

R型形状

T型形状

T型形状

非対称形状

非対称形状

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

ノッチ面取り加工 ※W-GMシリーズ面取り加工実測データ

Notch面取加工例 SiCウェーハ

ノッチ深さ・角度・丸み(R)を測定し、自動補正で簡単に
安定した形状精度を得ることができます。

Notch面取加工例 測定画面


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