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Si ウエーハの面取り加工

Siウエーハの面取り加工

対応サイズ:2 inch~18 inch対応

シリコンウェーハは半導体の基盤となり、
集積回路の製造などに最も多く使用される素材です。

ウェーハ加工の工程において、面取り工程は非常に
重要な工程であり、ウェーハの歩留まり、後工程へ
の加工時間などに影響を及ぼします。

弊社の独自技術であるLDG研削(低歪研削)を行うこ
とで研削面をRa=20nmの鏡面に仕上げることが可
能です。
また、多品種のエッジ形状に対応しております。
アズカットやラップ、エッチング後のウェハに対応
可能です。

12 inch→8 inch、4 inch→3 inchなど、サイズダウンすることも可能です。

Edge Profile (断面形状)面取り加工例

R型形状

R型形状

T型形状

T型形状

非対称形状

非対称形状

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

独自の Low Damage Grinding 加工

固定砥粒で、歪みの少ない加工ができます。

仕上面粗さ(Ra=200 nm ⇒ 20 nm) ※当社基準による算出

LDG加工

通常加工

LDG加工

LDG加工図

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