Si ウエーハの面取り加工

ウェーハ加工の工程において、面取り工程は非常に
重要な工程であり、ウェーハの歩留まり、後工程へ
の加工時間などに影響を及ぼします。

弊社の独自技術であるLDG研削(低歪研削)を行うこ
とで研削面をRa=20nmの鏡面に仕上げることが可
能です。
また、多品種のエッジ形状に対応しております。
アズカットやラップ、エッチング後のウェハに対応
可能です。

12 inch→8 inch、4 inch→3 inchなど、サイズダウンすることも可能です。