インゴットの芯取り、小径ウェーハの面取り加工

厚さ30 mm程度の化合物やガラスのインゴットの加工をすることが可能です。

また、Φ50 mm以下の小径ワークの加工も可能です。

Si、ガラス、サファイアなど様々な素材に対応しております。