お知らせ
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- 会社情報：
- 新型コロナウィルス感染者発生お知らせ（65.0 KB）
（2021年1月5日） - ：
- New Coronavirus Infection at Tosei Engineering Corp.（38.0 KB）（2021年1月5日）
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- 新型コロナウィルス感染者発生お知らせ（116.0 KB）（2020年4月10日）
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- New Coronavirus Infection at Tosei Engineering Corp.（144.0 KB）（2020年4月10日）
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- Schmitt Industries, Inc.のバランサ事業買収完了に関するお知らせ（340.0 KB）（2019年11月22日）
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- Schmitt Industries, Inc.のバランサー事業授受に関するお知らせ（112.6 KB）（2019年10月11日）
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- 代表取締役の異動に関するお知らせ（64.3 KB）（2018年6月22日）
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- 代表取締役の異動に関するお知らせ（98.0 KB）（2017年6月23日）
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- 2月10日付けの工業技術新聞に、弊社製品W-GMシリーズが紹介されました!（54.5 KB）（2017年2月15日）
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- 代表取締役の異動に関するお知らせ（54.5 KB）（2016年6月20日）
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- 「平成28年熊本地震」の影響に関するお知らせ（48 KB）（2016年4月18日）
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- 女性活躍推進に関する行動計画を公表しました。（2016年4月11日）
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国内
第22回 半導体・センサ パッケージング技術展
2021年1月20日（水）～22日（金） 10:00～18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
出展ブース：西２ホール 小間番号： W11-12【ACCRETECH（東京精密）ブース内海外
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- 新製品 ：
- ATC用内径測定ヘッド 無線ボアゲージ BG-300 発売中（2017年4月）
- 新製品 ：
- 研削盤用砥石 バランス監視システム PULCOM BM-10 発売中（2017年4月）
- 新製品 ：
- 高精度デジタルマイクロメータ管制部 DELCOM-XD 発売中（2016年１２月）
- 新製品 ：
- 内面研削盤用径差対応測定ヘッド リヤフォークゲージ RF-10 発売中（2016年4月）
