ウェーハ面取り機

より完成度の高い、高性能の装置へと常に進化を続ける「W-GMシリーズ」
世界の量産ラインで採用されています

近年、ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面（エッジ部）の加工状態が重要視されております。
シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部面取りを行う加工機「W-GMシリーズ」。Siメーカーのみならず、化合物半導体、酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。
またデバイスウェーハの最終工程において、ナイフエッジ起因によるウェーハの歩留り低下に対する面取り機の有効性が注目されております。半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまでエッジ特性の品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。その改善策を『品質向上、Coo（コストオブオーナーシップ）低減、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。加工実績はこちらへ

面取り機 W-GM-4200
シリーズ（4200E, 4250）
面取り機 W-GM-5200
シリーズ（5200E）
面取り機 W-GM-4100
シリーズ

面取り機とは

面取機、エッジグラインダー、ベベリングマシン、芯取り機とも呼ばれる。
材料基板、ウェーハの外周部を加工する装置。

面取り機画面レイアウト

多数のアイコンとタッチパネル方式採用の容易な操作性と高質なグラフィック画面

画面レイアウト

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面取り機 W-GM-4200シリーズ（W-GM-4200E, W-GM-4250）

2軸機面取り機（4カセット）
W-GMシリーズの2～8インチ量産向けマシン
多数のアイコンとタッチパネル方式採用の容易な操作性と高質なグラフィック画面

加工対象：シリコン、サファイア、SiC 等先端材など

対応インチ	2～6、4～8インチ選択
対応ワーク	シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT、LN、GaAs、ガラス、セラミックス、各種化合物、各種結晶材料、各種焼結材料
オプション	ノッチ加工、低歪研削、HOST通信
加工ステージ	2ステージ
供給収納	4カセット、8カセット、12カセット

面取り機 W-GM-5200シリーズ（W-GM-5200E）

2軸機面取り機（8カセット）
W-GMシリーズの12インチ量産向けベストセラーマシン
X 軸・Y 軸・θ軸の同期補完制御による高精度な研削
研削結果の測定と自動補正が可能

対応インチ	12インチ
対応ワーク	シリコン、ガラス、セラミックス、各種化合物、各種結晶材料、各種焼結材料
オプション	ノッチ加工、低歪研削、HOST通信
加工ステージ	2ステージ
供給収納	8カセット

面取り機 W-GM-4100シリーズ

W-GMシリーズの量産機で培われた機能を継承する1軸機マシン。
コストパフォーマンスに優れたコンパクト機です。
オプションとして様々なウェーハ形状の研削にも対応可能です。

対応インチ	2～8インチ選択
対応ワーク	シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT、LN、GaAs、ガラス、セラミックス、各種化合物、各種結晶材料、各種焼結材料
オプション	ノッチ加工、HOST通信
加工ステージ	1ステージ
供給収納	2カセット