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社員インタビュー

社員からのメッセージ

社員インタビュー

現在の担当業務を教えてください。

私の担当は半導体ウェーハ製造装置の設計です。半導体を製造するには様々な工程がありますが、その中でウェーハの外周部を加工する面取り機を担当しています。半導体の材料となるシリコンは固くて脆く、ウェーハの端面形状が鋭利なままでは、割れたり欠けたりします。これを防ぐために行う非常に重要な工程の一つです。お客様との要求仕様打合せから、構想設計、部品設計、ドキュメントの作成まで一貫して担当しています。


入社したいと思ったきっかけや理由、決め手を教えてください

設計業務を行う仕事に就きたいと考え就職活動を行ってきました。なかでも多種多様な機能の搭載されたEDGE Grinding Machineに興味を惹かれました。決め手の1つとして、計測のセンサ部門とEDGE加工の部門が同じ会社内にあるので、測定して加工するノウハウにより高いQualityの製品を自分たちで作っていけるのではないかと考えました。2つ目にウェーハの研削方法として、ヘリカル研削という優れたウェーハ加工ノウハウを持っているということです。コアとなる技術を自社で所有している点で大きな武器ですし、どういった構成でどんな仕組みなのだろうと、とても興味を持ちました。


入社して、仕事をしてきて、今現在感じていることは何ですか。

入社して初めのころは自身の技量と、求められる業務のレベルの高さに日々打ちのめさせられてきましたが、今振り返ってみれば、そこまで無理難題なことを要求されていたとは思いません。なぜならば、日々の業務経験や職場の先輩方からの教育が私をスキルアップさせ、また他部署との連携、協力関係を築けた点が以前と全く異なっていたからです。一人で進める業務も確かにありますが、工作機械という一つの製品を作っている以上、会社全体で連携をとって進めることがとても重要だと感じます。


働いていて、やりがいを感じる時はどんな時ですか?

自分の行った設計が、お客様に喜んで頂けたときです。「ドキュメントが分かりやすかったよ!」「とても使いやすい装置だ」「とても便利な機能だね」などお客様によい評価を頂けたときにやりがいを実感します。


仕事上での今の目標、今後の目標は何ですか?

今の目標は、装置全体にもっと詳しくなることです。現在の業務で機械の図面を扱っているので、図面には詳しくなってきましたが、装置全体を総合的に考えることができるようになりたいです。今後の目標としては前述の内容ができるようになった上で、新しい加工のできる装置の設計をしてみたいです。

就職活動中の皆様にメッセージをお願いいたします!

実際に自分のやりたいこと、将来のビジョンが明確になっている人はなかなか多くはないと思います。従って、自分の興味を持った企業、職種には積極的にアプローチすることが大切だと思います。将来のことでプレッシャー、不安があるとは思いますが、これまで自分が努力してきたことを振り返ってみて下さい。自信を持って進めるはずです。


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